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BOIが中国SEMICON展で半導体大手5社と交渉、タイを「チップ製造拠点」に

BOIが中国のSEMICON展で半導体大手5社と投資交渉。「チップ・メイド・イン・タイランド」を掲げ、タイを東南アジアの半導体製造拠点にする計画を提示した。

タイ投資委員会(BOI)が中国・上海で開催された「SEMICON China 2026」に参加し、世界トップクラスの半導体企業5社と投資交渉を行った。タイを東南アジアの半導体製造拠点として売り込む狙いだ。

BOIは「チップ・メイド・イン・タイランド」をスローガンに掲げ、タイに半導体の前工程(ウェハー加工)から後工程(パッケージング・テスト)までのサプライチェーンを構築する計画を提示した。

現在タイは半導体のパッケージングとテスト工程では一定の基盤があるが、ウェハー製造(前工程)はほぼゼロだ。BOIはこの空白を埋めるため、特別投資優遇策を用意している。

世界の半導体業界では米中対立を背景に、中国以外の製造拠点を求める動きが加速している。タイはベトナムやインドと並んで候補地の一つだが、人材育成やインフラ整備が課題となっている。

半導体産業の誘致に成功すれば、タイの産業構造は自動車依存から大きく転換する。中東紛争で燃料危機に直面している今、エネルギー集約型でない半導体産業は新たな経済の柱になり得る。